张汝京谈中国半导体材料现状

近日，芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示，国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。但国产硅片和特种气体发展得很好。

张汝京还指出，国产的抛光液也已经达标了，中国化工实力是相当强的，湿式工艺用化学品也做得很好。韩国被日本卡脖子的氢氟酸中国很早就国产化了，日韩贸易战中韩国还将一些订单转到了中国。

溅射靶材方面，张汝京也认为大陆产品发展得非常好，有一小部分也已经销售到中国台湾大厂。芯片封装材料等其他半导体材料则正在快速追赶。

对于中国而言，张汝京提到了几类未来值得大力发展的半导体材料项目，主要包括半导体厂用石英器件复合材料、晶舟/晶盒、复合材料(砷化镓、氮化镓、氮化硅等)和耗材类(石墨组件、研磨垫)等。

最后，张汝京对中国整个半导体产业提出了三大建议：

一、唯有掌握芯片设计、制造、设备和材料等技术，才有竞争力。芯片发展的滞后已经构成我国产业转型升级的阻碍。发展芯片产业链是我国产业摆脱受制于人的机遇。结合高端IC设计公司开发本国产业需要的芯片，保持质量降低成本，打破国际厂商的垄断。

二、培育人才，突破核心设备、半导体材料和零部件的自主量产能力。积极培养高端芯片的人才，深耕生产技术及产能才是根本解决之道。

三、创新协同模式或自有整机大厂，资金合理分配。中国电子企业普遍尚未掌握核心技术，研发投入少，研发规模跟不上。只有在保持自主研发的同时，采用创新协同模式或设立自有整机大厂才能加速掌握半导体材料、零组件以及芯片的核心技术。