电子科技大学与华尔科技签订芯片封装自动化设备开发协议

为进一步提升芯片封装技术，打造核心技术竞争力，华尔科技携手电子科技大学研发芯片封装自动化设备，包括理论算法建模、控制电路及软件设计、数据上云等方面，双方就此签订合作协议。

公司总经理吴峰表示衷心希望双方以此次合作为契机，加快把合作共识转化为具体合作成果，推动相关项目尽快落地，推动集成电路产业快速、高效发展，支撑华尔科技做大做强做优，带动地方经济和产业协同发展。

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